信利半导体有限公司李维强获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种FPC拼板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222967168U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421903343.4，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种FPC拼板是由李维强;蔡培设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种FPC拼板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种FPC拼板，涉及FPC制造技术领域，其包括基板，基板上设有若干个第一板单元，第一板单元为T型结构，第一板单元以两个为一组且每组的两个第一板单元旋转对称，第一板单元以组为单位呈矩阵排列在基板上，每组第一板单元内设有空白区，空白区内设有加固结构，加固结构内侧设置有第二板单元；本实用新型将T型结构的第一板单元旋转对称组成工形的一组，再将每组第一板单元矩阵排列，达到最大化的利用基板，空白区设第二板单元，实现大小板单元混合分布在基板上，提高了基板材料的利用率，避免基板浪费，降低产品成本，加固结构提高了基板的强度，避免基板发生柔性变形，便于取出第一板单元和第二板单元，提高了加工效率。
本实用新型一种FPC拼板在权利要求书中公布了：1.一种FPC拼板，其包括基板，其特征在于，所述基板上设有若干个第一板单元，所述第一板单元为T型结构，所述第一板单元以两个为一组且每组的两个第一板单元旋转对称，所述第一板单元以组为单位呈矩阵排列在基板上，每组第一板单元内设有空白区，所述空白区内设有加固结构，所述加固结构内侧设置有第二板单元。
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