苏州微缜电子科技有限公司赵雪莲获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州微缜电子科技有限公司申请的专利一种压合式独立温控芯片老化测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222965283U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421858283.9，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种压合式独立温控芯片老化测试座是由赵雪莲设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压合式独立温控芯片老化测试座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种压合式独立温控芯片老化测试座，属于芯片老化测试设备技术领域，以解决现有芯片测试座进行BGA类芯片测试时，存在测试座难压合、散热不良和测试座高度大，导致测试效率低和测试精度低的问题。本申请包括载座、压头和温控组件，载座上设有上座和底座，底座上设有测试板，以构成芯片的安装槽；压头滑动安装于上座，上座设有压合件；温控组件包括散热元件和加热元件，加热元件安装于压头；上座盖合于底座上，压头的一端抵靠于芯片，另一端与散热元件相连接，用于芯片的散热；压合件的一端与上座转动连接，其压合端绕转动连接点向所述压头位置运动，推动压头朝芯片方向运动。本申请的测试座上座盖合省力，散热效果好，测试成本低。
本实用新型一种压合式独立温控芯片老化测试座在权利要求书中公布了：1.一种压合式独立温控芯片老化测试座，包括载座、压头和温控组件，其特征在于：所述载座上设有上座和底座，所述底座上设有测试板，以构成芯片的安装槽；所述压头滑动安装于上座，且上座设有压合件；所述温控组件包括散热元件和加热元件，所述加热元件安装于压头；所述上座盖合于底座上，所述压头的一端抵靠于芯片，另一端与散热元件相连接，用于芯片的散热；所述压合件的一端与上座转动连接，其压合端绕转动连接点向所述压头位置运动，推动压头朝芯片方向运动，将芯片压持并抵止于测试板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州微缜电子科技有限公司，其通讯地址为：215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢(NW-02)103室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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