欣兴电子股份有限公司王柏翔获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利基板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966121U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421864797.5，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型基板结构是由王柏翔设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种基板结构，包括核心结构、第一接合结构、第二接合结构、支撑结构、第一绝缘层以及第二绝缘层。核心结构包括核心层以及贯穿核心层的开口。开口贯穿核心层的第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一接合结构设置于开口中且靠近核心层的第一表面。第二接合结构设置于开口中且靠近核心层的第二表面。支撑结构设置于开口中且位于第一接合结构及第二接合结构之间，支撑结构为空心结构。第一绝缘层设置于核心层的第一表面及第一接合结构上。第二绝缘层设置于核心层的第二表面及第二接合结构上。由第一接合结构、第二接合结构及支撑结构围成的空间构成核心结构的空腔。本实用新型的基板结构可减少插入损失，进而提升信号传输的质量。
本实用新型基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，其特征在于，包括：核心结构，包括核心层以及贯穿所述核心层的开口，其中所述核心层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述开口贯穿所述核心层的所述第一表面及所述第二表面；第一接合结构，设置于所述开口中且靠近所述核心层的所述第一表面；第二接合结构，设置于所述开口中且靠近所述核心层的所述第二表面；支撑结构，设置于所述开口中且位于所述第一接合结构及所述第二接合结构之间，其中所述支撑结构为空心结构；第一绝缘层，设置于所述核心层的所述第一表面及所述第一接合结构上；以及第二绝缘层，设置于所述核心层的所述第二表面及所述第二接合结构上，其中由所述第一接合结构、所述第二接合结构及所述支撑结构围成的空间构成所述核心结构的空腔。
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