苏州市吴通智能电子有限公司宋传军获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州市吴通智能电子有限公司申请的专利一种防止空贴位置印刷的焊盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222967154U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421841594.4，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种防止空贴位置印刷的焊盘是由宋传军设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止空贴位置印刷的焊盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防止空贴位置印刷的焊盘，包括焊盘本体、应贴片区域、不贴片区域、防印刷保护框和防印刷保护膜，应贴片区域皆设置在焊盘本体的表面，焊盘本体的表面设置有引线孔，不贴片区域设置在应贴片区域一侧的焊盘本体表面，防印刷保护框设置在不贴片区域的外部，且防印刷保护框的内部设置有容纳空腔，防印刷保护膜设置在容纳空腔的内部。本实用新型通过空焊盘不贴片位置不印刷锡膏，降低贴片异常导致的多件不良，降低产品投入成本。
本实用新型一种防止空贴位置印刷的焊盘在权利要求书中公布了：1.一种防止空贴位置印刷的焊盘，其特征在于，包括焊盘本体1、应贴片区域3、不贴片区域4、防印刷保护框5和防印刷保护膜7，所述应贴片区域3皆设置在焊盘本体1的表面，所述焊盘本体1的表面设置有引线孔2，所述不贴片区域4设置在应贴片区域3一侧的焊盘本体1表面，所述防印刷保护框5设置在不贴片区域4的外部，且所述防印刷保护框5的内部设置有容纳空腔6，所述防印刷保护膜7设置在容纳空腔6的内部。
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