青岛科凯电子研究所股份有限公司王辉获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛科凯电子研究所股份有限公司申请的专利一种增加焊接强度和气密性的高可靠性外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222967264U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421813525.2，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种增加焊接强度和气密性的高可靠性外壳是由王辉;王建纲;黄智臣;于兆伟;王科设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增加焊接强度和气密性的高可靠性外壳在说明书摘要公布了：本申请涉及电路板外壳封装的领域，尤其是涉及一种增加焊接强度和气密性的高可靠性外壳，其包括外壳体，内部开设有腔室，用于容纳、保护电路控制模块的组件；下层基板，焊接于外壳体内底壁，其上设置有电路控制模块的组件；上层基板，水平设置于下层基板上方，其上设置有电路控制模块的组件；插针，与外壳体内部竖直设置多根，每根插针贯穿上层基板、下层基板，外壳体内底壁一一对应插针竖向开设有插孔，插孔孔径大于插针尺径，使插针插接插孔时，插孔内壁与插针侧壁之间形成间隙。本申请具有提高电路控制模块结构组件气密性的优点。
本实用新型一种增加焊接强度和气密性的高可靠性外壳在权利要求书中公布了：1.一种增加焊接强度和气密性的高可靠性外壳，其特征在于，包括：外壳体1，内部开设有模块腔，用于容纳、保护电路控制模块的组件；下层基板13，焊接于所述外壳体1内底壁，其上设置有电路控制模块的组件；上层基板14，水平设置于所述下层基板13上方，其上设置有电路控制模块的组件；插针16，与所述外壳体1内部竖直设置多根，每根所述插针16贯穿所述上层基板14、所述下层基板13，所述外壳体1内底壁一一对应所述插针16竖向开设有插孔161，所述插孔161孔径大于所述插针16尺径，使所述插针16插接所述插孔161时，所述插孔161内壁与所述插针16侧壁之间形成间隙。
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