厦门恒富达电子科技有限公司桂爱军获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门恒富达电子科技有限公司申请的专利一种具有封孔结构的线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222967146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421792903.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种具有封孔结构的线路板是由桂爱军;谢耀华;谢海山;李君;林金灿设计研发完成，并于2024-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有封孔结构的线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有封孔结构的线路板，涉及线路板技术领域，包括线路板本体和封孔机构，所述线路板本体的一端设有一号封装壳，所述线路板本体的另一端设有二号封装壳，所述一号封装壳和二号封装壳的内侧均粘贴有海绵层，所述封孔机构安装在线路板本体的内侧。该具有封孔结构的线路板，通过封孔环对焊锡进行遮挡，并且封孔环的截面结构为上宽下窄，可以防止焊锡溢出，且便于焊锡向通孔内部流动，在封孔的过程中，可以对未封孔的通孔进行遮挡，可以通过防护罩对通孔进行遮挡，然后向一侧拉动防护罩，使防护罩的两端在滑槽中向一侧滑动，方便对其他通孔进行封孔操作，提高了线路板的实用性。
本实用新型一种具有封孔结构的线路板在权利要求书中公布了：1.一种具有封孔结构的线路板，包括线路板本体（1）和封孔机构（6），其特征在于：所述线路板本体（1）的一端设有一号封装壳（2），所述线路板本体（1）的另一端设有二号封装壳（4），所述一号封装壳（2）和二号封装壳（4）的内侧均粘贴有海绵层（3），所述封孔机构（6）安装在线路板本体（1）的内侧，所述线路板本体（1）和封孔机构（6）的内侧设有通孔（5），所述封孔机构（6）包括焊盘（601）、防护罩（602）、封孔环（603）和滑槽（604），所述线路板本体（1）的一侧设有焊盘（601）。
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