成都莱普科技股份有限公司龙捷获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利一种用于芯片两面打标的打标机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222957714U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421782163.5,技术领域涉及:B23K26/362;该实用新型一种用于芯片两面打标的打标机是由龙捷;高国斌设计研发完成,并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片两面打标的打标机在说明书摘要公布了:本申请公开了一种用于芯片两面打标的打标机,用于芯片的打标。打标机包括上料机、下料机、载台、打标件和输送机构。上料机用于所述芯片的上料。下料机用于所述芯片的下料。载台用于放置所述芯片。打标件设置于所述载台,打标件用于对所述芯片背离所述载台的表面进行打标。输送机构包括第一输送件和第二输送件,所述第一输送件连接所述上料机和所述载台,所述第二输送件连接所述载台和所述下料机。通过上料机实现芯片的上料,通过载台和打标件实现芯片的打标,通过下料机实现芯片的下料,并通过输送机构输送芯片,提高了打标的产线自动化,提高芯片打标的速度,提高生产效率。
本实用新型一种用于芯片两面打标的打标机在权利要求书中公布了:1.一种用于芯片两面打标的打标机,所述芯片具有相对的第一表面和第二表面,其特征在于,包括:上料机,具有用于所述芯片上料的上料工位;下料机,具有用于所述芯片下料的下料工位;载台,用于放置所述芯片;打标件,设置于所述载台,用于对所述芯片背离所述载台的表面进行打标;输送机构,包括第一输送件和第二输送件,所述第一输送件连接所述上料机和所述载台,所述第二输送件连接所述载台和所述下料机。
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