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成都莱普科技股份有限公司龙捷获国家专利权

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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利可翻转的打标机构及打标机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222957735U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421778085.1,技术领域涉及:B23K26/70;该实用新型可翻转的打标机构及打标机是由龙捷;高国斌设计研发完成,并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

可翻转的打标机构及打标机在说明书摘要公布了:本申请公开了一种可翻转的打标机构及打标机。可翻转的打标机构,用于芯片的翻转及打标。所述打标机构包括打标部和翻转部。打标部用于芯片的打标。沿第一方向,所述翻转部设置于所述打标部的下游,所述翻转部包括连接组件和翻转组件,所述连接组件包括输送件,所述输送件用于承载所述芯片,所述翻转组件与所述输送件连接,所述翻转组件被配置为能够带动所述输送件翻转180°。在打标部对芯片的一个表面进行打标之后,能够通过翻转部对芯片进行翻转,使得打标部能够对芯片的另一个表面进行打标,提高芯片打标的速度,以及芯片翻转的自动化,提高生产效率。

本实用新型可翻转的打标机构及打标机在权利要求书中公布了:1.一种可翻转的打标机构,用于芯片的翻转及打标,其特征在于,所述打标机构包括:打标部,用于芯片的打标;翻转部,沿第一方向,所述翻转部设置于所述打标部的下游,所述翻转部包括连接组件和翻转组件,所述连接组件包括输送件,所述输送件用于承载所述芯片,所述翻转组件与所述输送件连接,所述翻转组件被配置为能够带动所述输送件翻转180°。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都莱普科技股份有限公司,其通讯地址为:610095 四川省成都市高新区安泰七路66号9号厂房1-3层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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