成都莱普科技股份有限公司龙捷获国家专利权
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龙图腾网获悉成都莱普科技股份有限公司申请的专利分离式料盒及打标机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222957736U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421778088.5,技术领域涉及:B23K26/70;该实用新型分离式料盒及打标机是由龙捷;高国斌设计研发完成,并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本分离式料盒及打标机在说明书摘要公布了:本申请公开了一种分离式料盒及打标机。分离式料盒,用于承载芯片。分离式料盒包括支架和承载件,所述承载件设置于所述支架,所述承载件用于承载芯片。其中,承载件具有第一位置和第二位置,所述第一位置时,所述承载件设置于所述支架内,所述承载件用于与传输机构连接,以将所述芯片输送至传输机构,并对芯片进行打标;所述第二位置时,所述承载件从所述支架内弹出,用于所述芯片的上料。将承载件设置于支架内,以实现分离式料盒向传输机构传输芯片。当分离式料盒内的芯片传输完毕后,可以将承载件从支架内弹出,从而实现分离式料盒在支架的外部进行芯片的上料,降低伤害操作人员的风险,提高安全性。
本实用新型分离式料盒及打标机在权利要求书中公布了:1.一种分离式料盒,用于承载芯片,其特征在于,分离式料盒包括支架和承载件,所述承载件设置于所述支架,所述承载件用于承载芯片;其中,承载件具有第一位置和第二位置,所述第一位置时,所述承载件设置于所述支架内,所述承载件用于与传输机构连接,以将所述芯片输送至传输机构,并对芯片进行打标;所述第二位置时,所述承载件从所述支架内弹出,用于所述芯片的上料。
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