中微半导体设备(上海)股份有限公司陈琦获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利用于承载环件的前开式传送盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421770431.1，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型用于承载环件的前开式传送盒是由陈琦;吴红星;陈伟杰设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于承载环件的前开式传送盒在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种用于承载环件的前开式传送盒，包括：壳体，其具有前开口及容纳腔；用于承载多个环件的第一支撑架，其在所述容纳腔内且对称设置于所述前开口两侧的侧壁；所述第一支撑架的内侧面径向向内突出形成多个第一支撑台，多个所述第一支撑台沿高度方向间隔设置；其中，所述第一支撑台在径向内侧具有第一台阶，所述第一台阶从所述第一支撑台的上表面向下凹陷形成且具有第一水平台阶面和第一侧壁，所述第一水平台阶面用于承载所述环件，所述第一侧壁在周向与所述环件的外径面相适配。本实用新型用于解决环件在传送盒中存在偏移的问题。
本实用新型用于承载环件的前开式传送盒在权利要求书中公布了：1.一种用于承载环件的前开式传送盒，其特征在于，包括：壳体，其具有前开口及容纳腔；用于承载多个环件的第一支撑架，其在所述容纳腔内且对称设置于所述前开口两侧的侧壁；所述第一支撑架的内侧面径向向内突出形成多个第一支撑台，多个所述第一支撑台沿高度方向间隔设置；其中，所述第一支撑台在径向内侧具有第一台阶，所述第一台阶从所述第一支撑台的上表面向下凹陷形成且具有第一水平台阶面和第一侧壁，所述第一水平台阶面用于承载所述环件，所述第一侧壁在周向与所述环件的外径面相适配。
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