苏州芯慧联半导体科技有限公司程永锋获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯慧联半导体科技有限公司申请的专利一种基板固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966106U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421747045.0，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种基板固定装置是由程永锋;程亚飞;胡兴涛;杨一杰设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种基板固定装置，属于半导体板级封装设备技术领域，包括：支撑平台；吸附平台，吸附平台固接在支撑平台顶部；基板压边机构，基板压边机构包括四个压条，四个压条分别设置在吸附平台的四周，支撑平台上设置有第一升降组件，第一升降组件的输出端与四个压条相连接并用于驱动四个压条升降。本实用新型通过四个压条及吸附平台，将基板保持在固定位置上，保证基板能够充分贴合吸附平台，进而便于进行后续的工艺流程，确保基板工艺的完整性。
本实用新型一种基板固定装置在权利要求书中公布了：1.一种基板固定装置，其特征在于，包括：支撑平台200；吸附平台，所述吸附平台固接在所述支撑平台200顶部；基板压边机构100，所述基板压边机构100包括四个压条160，四个所述压条160分别设置在所述吸附平台的四周，所述支撑平台200上设置有第一升降组件，所述第一升降组件的输出端与四个所述压条160相连接并用于驱动四个所述压条160升降。
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