中微半导体设备(上海)股份有限公司蔡楚洋获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种静电卡盘及半导体处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966105U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421646425.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种静电卡盘及半导体处理装置是由蔡楚洋;倪图强设计研发完成，并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种静电卡盘及半导体处理装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种静电卡盘及半导体处理装置，具体包括：基底，依次设置在基底的顶面上的加热器和陶瓷层。分别设置在加热器的顶面和底面的粘接层，以将加热器粘接在基底与陶瓷层之间。加热器包括：层叠设置的第一金属板和第一加热区。第一加热区包括层叠设置的第一绝缘粘接层、第一电阻加热层、第二绝缘粘接层、第一电路转接层和第三绝缘粘接层。第一电阻加热层包括：电源回路且其第一电路转接层中汇合引出。多个呈阵列排布的加热元件，其与电源回路连接。多个整流器，每一整流器与对应的加热元件串联；多个整流器形成一单向导通层并位于第三绝缘粘接层的下方。本实用新型可以提高整流器的使用寿命；降低制备工艺的复杂度，缩短加工时间。
本实用新型一种静电卡盘及半导体处理装置在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘，其特征在于，包括：基底，依次设置在所述基底的顶面上的加热器和陶瓷层；至少两层粘接层，分别设置在所述加热器的顶面和底面，以将所述加热器粘接在所述基底与陶瓷层之间；所述加热器包括：从上至下依次层叠设置的：第一金属板和第一加热区；所述第一加热区包括：从上至下依次层叠设置的第一绝缘粘接层、第一电阻加热层和第三绝缘粘接层；所述第一电阻加热层包括多个呈阵列排布的加热元件和电源回路，所述加热元件与所述电源回路连接，用于根据所述电源回路提供的电流产生热量；以及，多个整流器，每一所述整流器与对应的所述加热元件串联，以保证每一所述加热元件流过的电流方向；多个所述整流器形成一单向导通层，所述单向导通层位于所述第三绝缘粘接层的下方。
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