东莞市三燚电子科技有限公司申腾获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市三燚电子科技有限公司申请的专利一种易于焊接芯片的倒装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222967141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421616634.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种易于焊接芯片的倒装基板是由申腾设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易于焊接芯片的倒装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种易于焊接芯片的倒装基板，涉及倒装基板的相关技术领域。本实用新型包括基板，所述基板为铝基板，所述铝基板的上层设置有绝缘层，绝缘层通过刻蚀生成线路层，所述的线路层包括多个贴片芯片卡位浅缺口，在每一个贴片芯片卡位浅缺口的两侧设置有梯形焊接凹盘，在每一个梯形焊接凹盘的上方设置有梯形导焊架，在每一个梯形导焊架上涂覆有一层的阻焊油墨层。本结构能够方便后期焊接，同时提高焊接效率，避免虚焊产生。
本实用新型一种易于焊接芯片的倒装基板在权利要求书中公布了：1.一种易于焊接芯片的倒装基板，包括基板，所述基板为铝基板1，所述铝基板1的上层设置有绝缘层2，绝缘层2通过刻蚀生成线路层3，其特征在于：所述的线路层3包括多个贴片芯片卡位浅缺口301，在每一个贴片芯片卡位浅缺口301的两侧设置有梯形焊接凹盘302，在每一个梯形焊接凹盘302的上方设置有梯形导焊架303，在每一个梯形导焊架303上涂覆有一层的阻焊油墨层304。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市三燚电子科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市沙田镇丽海中路16号6栋108室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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