比特小鹿半导体科技有限公司杨森烽获国家专利权
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龙图腾网获悉比特小鹿半导体科技有限公司申请的专利介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222967250U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421394903.8，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心是由杨森烽;黎维国设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心，介质流道包括顺次弯折连接的至少两个子区段和连接相邻两个子区段的连接区段；在各所述子区段中并排设置有多个散热翅片，各所述散热翅片沿着其所在的子区段的延伸方向延伸，将所述子区段分成并排设置的多个子流道；所述连接区段设置有导流结构，所述导流结构包括凸形曲面板，所述凸形曲面板向其所在的所述连接区段的流道外壁突出，且所述凸形曲面板与位于其上游和下游所述子区段中的散热翅片之间均留有间隔；其中，所述凸形曲面板相对的两个凸形曲面平行设置，分别形成导流面。本实用新型能够增加介质流在流道宽度方向的流速、温度的均匀性，从而能够提高各处发热芯片温度的一致性。
本实用新型介质流道、流道板、液冷服务器及数据中心在权利要求书中公布了：1.一种介质流道，用于对电路板上的发热芯片进行散热，所述电路板上的发热芯片排布成多排；其特征在于，所述介质流道包括顺次弯折连接的至少两个子区段和连接相邻两个子区段的连接区段；各所述子区段至少能够对应有一排所述发热芯片，在各所述子区段中并排设置有多个散热翅片，各所述散热翅片沿着其所在的子区段的延伸方向延伸，将所述子区段分成并排设置的多个子流道；所述连接区段设置有导流结构，所述导流结构包括凸形曲面板，所述凸形曲面板向其所在的所述连接区段的流道外壁突出，且所述凸形曲面板与位于其上游和下游所述子区段中的散热翅片之间均留有间隔；其中，所述凸形曲面板相对的两个凸形曲面平行设置，分别形成导流面。
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