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龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利功率组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222966127U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421368261.4，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型功率组件是由单诗白;袁伟;韦在宝;魏征设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了功率组件，包括功率模块与散热器，功率模块包括模封体、散热基板、芯片与引脚，散热基板的第二金属层的散热面从第二表面露出，芯片被包覆于模封体内，并与第一金属层导电连接，引脚的一端被包覆于模封体内并与芯片导电连接，另一端从模封体的侧面伸出；散热器与散热面导热连接；模封体的第二表面包括位于引脚与散热面之间的第一区域，散热器朝向模封体的表面包括对应第一区域设置的第二区域，第一区域与第二区域中的一者具有凸部，另一者具有凹部，凸部位于凹部内以将功率模块定位于散热器。本实施例中可以增加引脚与散热面之间的爬电距离，降低漏电风险，此外，凹部与凸部还能够作为定位结构实现功率模块与散热器的定位。

本实用新型功率组件在权利要求书中公布了：1.功率组件，其特征在于，包括：功率模块，包括模封体、散热基板、芯片与引脚，所述模封体包括相对设置的第一表面、第二表面以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面，所述散热基板包括第一金属层、第二金属层与绝缘层，所述绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间，所述第一金属层、所述绝缘层与部分所述第二金属层被包覆于所述模封体内，且所述第二金属层远离所述绝缘层的散热面从所述第二表面露出，所述芯片被包覆于所述模封体内，并与所述第一金属层导电连接，所述引脚的一端被包覆于所述模封体内并与所述芯片导电连接，另一端从所述模封体的所述侧面伸出；散热器，与所述散热面导热连接；其中，所述模封体的所述第二表面包括位于所述引脚与所述散热面之间的第一区域，所述散热器朝向所述模封体的表面包括对应所述第一区域设置的第二区域，所述第一区域与所述第二区域中的一者具有凸部，另一者具有凹部，所述凸部位于所述凹部内以将所述功率模块定位于所述散热器。

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