南通精研精密模具有限公司毛鸿斌获国家专利权
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龙图腾网获悉南通精研精密模具有限公司申请的专利一种一体式半导体封装模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222958985U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420714128.3，技术领域涉及：B29C33/12；该实用新型一种一体式半导体封装模具是由毛鸿斌设计研发完成，并于2024-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种一体式半导体封装模具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种一体式半导体封装模具，包括下模座，下模座上侧内部开设有封装槽，封装槽内底部通过支撑杆和第一弹簧弹性滑动设有升降板，升降板上端两侧通过支撑板设有横向伸缩支筒，且横向伸缩支筒一端设有半导体定位卡座，封装槽上侧的定位槽卡设有上模盖，定位槽内侧设有弹性定位凸起，且弹性定位凸起卡设在上模盖两侧的锁定槽内，本实用新型由于封装槽的升降板上侧通过支撑板设有横向伸缩支筒，且横向伸缩支筒一端设有半导体定位卡座，将一体式半导体卡设在两个半导体定位卡座之间进行封装处理，有利于提高半导体封装在封装模具内的稳定性，而且可防止封装的半导体撞击模壁损坏，提高了封装使用的安全性。
本实用新型一种一体式半导体封装模具在权利要求书中公布了：1.一种一体式半导体封装模具，包括下模座1，其特征在于：所述下模座1上侧内部开设有封装槽4，所述封装槽4内底部通过支撑杆6和第一弹簧7弹性滑动设有升降板5，所述升降板5上端两侧通过支撑板8设有横向伸缩支筒9，且横向伸缩支筒9一端设有半导体定位卡座10，所述封装槽4上侧的定位槽2卡设有上模盖3，所述定位槽2内侧设有弹性定位凸起11，且弹性定位凸起11卡设在上模盖3两侧的锁定槽16内。
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