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龙图腾网获悉重庆大学申请的专利一种镁基复合材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117626076B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311788755.8，技术领域涉及：C22C23/02；该发明授权一种镁基复合材料及其制备方法与应用是由张玉桧;李建波;佘加;陈先华;潘复生设计研发完成，并于2023-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种镁基复合材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种镁基复合材料及其制备方法与应用，属于镁基材料技术领域。该复合材料包括镁基基体及增强相，增强相包括硬核增强相和软核增强相；镁基基体的成分至少含有Mg和Al；硬核增强相包括Ti增强相，软核增强相包括AlCuMg增强相。该复合材料使用双异质结构金属增强颗粒，引入硬核增强相和表面原位形成的软核增强相，可有效提高增强颗粒与基体的界面结合力，从而提高复合材料的力学性能，如抗拉强度、屈服强度及延伸率等。其制备包括：将表面包覆有Cu粉末的Ti粉末与镁基基体粉末混合，再进行球磨、热压烧结、均匀化热处理和热挤压。该方法简单，易操作，适于工业化生产。该复合材料可用于航空航天、轨道交通或3C领域。

本发明授权一种镁基复合材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种镁基复合材料，其特征在于，所述镁基复合材料包括镁基基体以及增强相，所述增强相包括硬核增强相和软核增强相；其中，所述镁基基体的成分至少含有Mg和Al；所述硬核增强相包括Ti增强相，所述软核增强相包括AlCuMg增强相；所述AlCuMg增强相由Cu颗粒与镁基基体原位反应生成，部分软核增强相位于硬核增强相的外表面且位于镁基基体的晶界处，剩余软核增强相进入镁基基体的晶内；所述镁基复合材料中，所述硬核增强相的体积分数为3-50％；所述软核增强相的体积分数为2-10％；所述镁基复合材料的制备包括：将表面包覆有Cu粉末的Ti粉末与镁基基体粉末混合，得到复合粉末；对复合粉末依次进行球磨、热压烧结、热处理和热挤压，以使Cu粉末与镁基基体生成软核增强相；所述表面包覆有Cu粉末的Ti粉末的制备包括：采用电爆沉积方式，于Ti粉末的表面包覆Cu粉末；电爆沉积的条件包括：初始电压为5-10kV，沉积距离为20-30mm；所述Cu粉末的质量为所述Ti粉末的2-10％；所述Ti粉末的平均粒度为10-30μm；所述Cu粉末的平均粒度为10-100nm。

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