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龙图腾网恭喜苏州拉索生物芯片科技有限公司申请的专利一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117781856B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311661370.5，技术领域涉及：G01B11/00；该发明授权一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法是由刘超钧;刘若愚;许心意;李智设计研发完成，并于2023-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法，其包括：步骤S1：将任一高密度记忆芯片扫描图上的孔位间的相对位置关系固化得到一个定位点矩阵；步骤S2：将待测高密度基因芯片扫描图输入到坐标系中并固定不动，采用傅里叶变换的方法求解出待测高密度基因芯片扫描图的倾斜角度；步骤S3：将定位点矩阵整体调整到与待测高密度基因芯片扫描图相同的倾斜角度；步骤S4：将所述定位点矩阵整体不断进行位置算法迭代直至待测孔位与定位点重合时；步骤S5：待测高密度基因芯片上的待测孔位的位置即为在当前定位点矩阵中与之重合的定位点的当前位置。本申请的定位算法简单，迭代次数少，定位效率高，定位准确度高。

本发明授权一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度基因芯片孔位的动态定位方法，其特征在于，各个待测高密度基因芯片上的孔位位置是固定的且遵循相同排布规则，所述动态定位方法包括：步骤S1：将任一高密度记忆芯片扫描图上的孔位间的相对位置关系固化得到一个定位点矩阵，并将定位点矩阵复制到坐标系中，所述定位点矩阵由若干定位点组成，所述定位点矩阵的定位点数量和定位点排布规则分别与高密度记忆芯片扫描图中的孔位数量和孔位排布规则相同；步骤S2：将待测高密度基因芯片扫描图输入到坐标系中并固定不动，采用傅里叶变换的方法求解出待测高密度基因芯片扫描图的倾斜角度；步骤S3：将定位点矩阵整体调整到与待测高密度基因芯片扫描图相同的倾斜角度；步骤S4：将所述定位点矩阵整体不断进行位置算法迭代直至待测孔位与定位点重合时停止定位点矩阵整体的动态移动；步骤S5：获得当前定位点矩阵中的任一定位点的横坐标和纵坐标，进一步结合定位点排布规则和定位点矩阵整体倾斜的角度获得当前定位点矩阵中的所有定位点的当前位置，则待测高密度基因芯片上的待测孔位的位置即为与之重合的定位点的当前位置；在步骤S4中，定位点矩阵整体每次进行位置迭代后，以定位点矩阵中的每一个定位点为圆心，以孔位半径为半径选定圆形区域，取选定圆形区域内所有像素的灰度均值，当所有定位点对应的圆形区域的灰度均值总和最大时，判定高密度基因芯片的待测孔位与定位点重合。

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