恭喜东南大学洪伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜东南大学申请的专利一种基片集成同轴线-脊波导宽带转接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116742306B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310894055.0，技术领域涉及：H01P5/103；该发明授权一种基片集成同轴线-脊波导宽带转接结构是由洪伟;马赛;徐俊设计研发完成，并于2023-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基片集成同轴线-脊波导宽带转接结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种基片集成同轴线‑脊波导宽带转接结构，该转接结构包括位于上部的输出脊波导、位于中部的基片集成同轴线部分、位于下部的脊波导金属背腔；其中，在输出脊波导两侧设有金属脊，基片集成同轴线部分的第一金属层中间设有耦合窗口，在该耦合窗口内的两端设有金属孔阵阻抗匹配结构，在该耦合窗口的外围设有金属屏蔽孔；第二金属层包括顺序连接的输入基片集成同轴线、基片集成同轴线阻抗匹配结构、导行电磁波模式转换结构；第三金属层的结构与第一金属层相同。本发明采用渐变传输线形式，将TEM模导行电磁波转换为TE10模导行电磁波，结构紧凑，且带内回波损耗和插入损耗等性能均能满足工程应用要求。
本发明授权一种基片集成同轴线-脊波导宽带转接结构在权利要求书中公布了：1.一种基片集成同轴线-脊波导宽带转接结构，其特征在于，该转接结构包括位于上部的输出脊波导7、位于中部的基片集成同轴线部分、位于下部的脊波导金属背腔6；其中，在输出脊波导7两侧设有金属脊10，基片集成同轴线部分包括两层介质板8和位于两层介质板8顶层的第一金属层（M1）、位于两层介质板8之间的第二金属层（M2）、位于两层介质板8底层的第三金属层（M3）；在第一金属层（M1）中间设有耦合窗口13，在该耦合窗口13内的两端设有金属孔阵阻抗匹配结构4，在该耦合窗口13的外围设有金属屏蔽孔5；第二金属层（M2）包括顺序连接的输入基片集成同轴线1、基片集成同轴线阻抗匹配结构2、导行电磁波模式转换结构3；第三金属层（M3）的结构与第一金属层（M1）相同；所述金属孔阵阻抗匹配结构4包括方形金属贴片15，在方形金属贴片15中设有对称的2×2金属通孔阵列14。
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