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龙图腾网恭喜安徽建筑大学申请的专利一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及制造方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116731437B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310563900.6，技术领域涉及：C08L23/16；该发明授权一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及制造方法和应用是由王平;高尚;刘文秀;田洪瑜;陆海冰;丁运生;刘超;葛倪林设计研发完成，并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及制造方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及其制造方法，材料包括三元乙丙橡胶EPDM，不饱和聚氨酯预聚体USPU，离子化聚氨酯弹性体i‑TPU，补强剂以及其他助剂。其中USPU为侧链含双键的聚氨酯预聚体，可对补强剂进行表面包覆处理，并与EPDM基体发生化学交联，形成多层次网络。i‑TPU为含有季铵离子的聚氨酯弹性体，通过与无机粒子的非共价键作用形成固体填料网络结构，并且离子基元赋予了材料抗菌和抗静电性能。材料硫化过程中的微发泡工艺促进了VOC小分子快速挥发，且USPU硫化形成化学交联网络，协同i‑TPU的非共价键作用，实现材料成型后对VOC小分子的阻隔。材料可用于磁悬浮等高速列车和乘用车的低VOC、抗菌、抗静电、抗老化、耐疲劳密封材料。

本发明授权一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料及制造方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种微发泡微交联低VOC抗菌密封材料，其中所述密封材料由以下方法制备而成，其特征在于，先将不饱和聚氨酯预聚体USPU，补强剂加入到密炼机中熔融共混后得到不饱和聚氨酯预聚体USPU包覆的具有核壳结构的预处理补强填料；然后将上述预处理补强填料，离子化聚氨酯弹性体i-TPU，发泡剂，润滑剂，防老剂加入到密炼机中熔融共混后得到微发泡混炼胶；再将上述微发泡混炼胶，三元乙丙橡胶EPDM，硫化剂，硫化促进剂加入到密炼机中充分混合后，通过双螺杆挤出机熔融共混挤出，然后依次通过微波硫化和热硫化处理，在硫化过程中产生微发泡，得到所述微发泡微交联低VOC抗菌密封材料；所述不饱和聚氨酯预聚体USPU为侧链含双键的异氰酸基团封端聚氨酯预聚体，其结构式满足式I，Mw为17000-34000gmol， 其中x、n、y为重复单元数目，n独立的为100-200间的正整数，x、y独立的为50-100间的正整数；所述离子化聚氨酯弹性体i-TPU为含有式II结构的季铵阳离子聚氨酯弹性体，Mw为37800-73000gmol， 其中n为重复单元数目，n独立的为100-200间的正整数。

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