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龙图腾网获悉深圳超盈智能科技有限公司申请的专利一种芯片外观检测设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222970389U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422271697.8，技术领域涉及：B07C5/34；该实用新型一种芯片外观检测设备是由夏俊杰;林华胜;顾红伟设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片外观检测设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片生产检测设备领域，公开了一种芯片外观检测设备，包括机台和芯片托盘，机台上依次水平并列设置有至少一个上料传输机构、至少一个丝印不良下料传输机构、至少四个分BIN下料传输机构和至少一个空料盘上下料传输机构，上料传输机构和丝印不良下料传输机构上方依次跨设有芯片上表面检测机构、第一芯片转移机构和芯片检测搬运机构，上料传输机构上方到空料盘上下料传输机构上方的跨设有托盘搬运机构，芯片检测搬运机构两端侧方设置有下表面及锡球检测机构、芯片暂存机构和芯片厚度检测机构，芯片暂存机构、分BIN下料传输机构和空料盘上下料传输机构上方跨设有第二芯片转移机构。批量检测芯片并根据检测结果分BIN下料速度快，效率高。

本实用新型一种芯片外观检测设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片外观检测设备，包括机台100和芯片托盘110，其特征在于；所述机台100上依次水平并列设置有至少一个用于运载未检测芯片的芯片托盘110上料的上料传输机构210、至少一个用于运载检测后正面丝印不良芯片的芯片托盘110下料的丝印不良下料传输机构220、至少四个分别用于运载检测后不同分类芯片的芯片托盘110下料的分BIN下料传输机构230、至少一个用于运载检测后无芯片的空芯片托盘110下料的空料盘上下料传输机构240，所述上料传输机构210和丝印不良下料传输机构220上方依次跨设有芯片上表面检测机构300、第一芯片转移机构400和芯片检测搬运机构500，所述芯片检测搬运机构500远离芯片上表面检测机构300的一侧设置有从上料传输机构210上方跨设到空料盘上下料传输机构240上方的托盘搬运机构600，所述芯片检测搬运机构500远离分BIN下料传输机构230的一端侧方设置有在其移动范围内的下表面及锡球检测机构800，所述芯片检测搬运机构500靠近分BIN下料传输机构230的一端侧方设置有在其移动范围内的与下表面及锡球检测机构800对应的芯片暂存机构900，所述分BIN下料传输机构230和空料盘上下料传输机构240上方跨设有第二芯片转移机构700，所述芯片暂存机构900位于第二芯片转移机构700的移动范围内，所述芯片暂存机构900的一侧设置有芯片厚度检测机构910。

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