四川特伦特科技股份有限公司范恒杰获国家专利权
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龙图腾网获悉四川特伦特科技股份有限公司申请的专利印制电路板和电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222981735U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422213742.4,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型印制电路板和电子设备是由范恒杰;陈元春设计研发完成,并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本印制电路板和电子设备在说明书摘要公布了:本申请提供的印制电路板和电子设备,涉及印制电路板技术领域。在本申请中,层叠结构包括顶层结构、底层结构和至少一层中间层结构,至少一层中间层结构至少包括一层接地层结构。第一差分器件的差分引脚与第一盲孔中的第一差分信号线连接,第一盲孔从顶层结构上第一差分器件的差分引脚所在的位置延伸到接地层结构。第二差分器件的差分引脚与第二盲孔中的第二差分信号线连接,第二盲孔从顶层结构上第二差分器件的差分引脚所在的位置延伸到接地层结构。其中,第二差分信号线与第一差分信号线在接地层结构中连接。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的印制电路板的集成布局难度相对较大的问题。
本实用新型印制电路板和电子设备在权利要求书中公布了:1.一种印制电路板,其特征在于,包括: 层叠结构,其中,所述层叠结构包括顶层结构、底层结构和位于所述顶层结构与所述底层结构之间的至少一层中间层结构,且所述至少一层中间层结构至少包括一层接地层结构; 第一差分器件,其中,所述第一差分器件设置于所述顶层结构上远离所述中间层结构的一面,所述第一差分器件的差分引脚与第一盲孔中的第一差分信号线连接,且所述第一盲孔从所述顶层结构上所述第一差分器件的差分引脚所在的位置延伸到所述接地层结构; 第二差分器件,其中,所述第二差分器件设置于所述顶层结构上远离所述中间层结构的一面,所述第二差分器件的差分引脚与第二盲孔中的第二差分信号线连接,且所述第二盲孔从所述顶层结构上所述第二差分器件的差分引脚所在的位置延伸到所述接地层结构; 其中,所述第二差分信号线与所述第一差分信号线在所述接地层结构中连接,使得所述第一差分器件和所述第二差分器件之间通过所述第一差分信号线和所述第二差分信号线进行差分信号的传输。
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