深圳顺禾城投科创产业有限公司邓宪征获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳顺禾城投科创产业有限公司申请的专利一种芯片散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980495U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422166877.X，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片散热结构是由邓宪征;陈志发;戴斌设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片散热结构，包括集热金属板，所述集热金属板的下侧涂覆有导热硅脂，所述集热金属板左右两侧的侧壁通过锁紧螺钉均匀固定连接有多个导热片，位于左侧的所述导热片上固定连接有出风细管，位于右侧的所述导热片上固定连接有进风粗管，所述出风细管的内径小于进风粗管的内径，所述出风细管与进风粗管之间固定连接有同一个锥形加速导流管，所述锥形加速导流管左端的内径小于右端的内径。本实用新型能够提高单位时间内散热气流的通过量，从而能够保证散热机构能够源源不断的吸收芯片上的热量，从而能够对芯片进行快速有效的辅助散热，相较于现有的散热结构，本芯片散热结构更加高效，有效的提高了芯片运行的稳定性。
本实用新型一种芯片散热结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热结构，包括集热金属板1，其特征在于：所述集热金属板1的下侧涂覆有导热硅脂18，所述集热金属板1左右两侧的侧壁通过锁紧螺钉2均匀固定连接有多个导热片3，位于左侧的所述导热片3上固定连接有出风细管4，位于右侧的所述导热片3上固定连接有进风粗管5，所述出风细管4的内径小于进风粗管5的内径，所述出风细管4与进风粗管5之间固定连接有同一个锥形加速导流管6，所述锥形加速导流管6左端的内径小于右端的内径，所述锥形加速导流管6与集热金属板1之间连接有导热组件，所述集热金属板1的竖直侧壁对称固定连接有两个弹性安装组件。
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