上海思朗科技有限公司韩金磊获国家专利权
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龙图腾网获悉上海思朗科技有限公司申请的专利一种芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980498U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422133477.9，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种芯片封装装置是由韩金磊设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种芯片封装装置。该芯片封装装置包括：基板和芯片封装结构；芯片封装在芯片封装结构与基板之间；芯片封装结构与基板焊接；芯片封装结构包括液冷流道和空腔；液冷流道与空腔相间设置；芯片产生的热量经由芯片封装结构传出。本实用新型实施例的技术方案，将芯片封装在芯片封装结构与基板之间，防止芯片被刮伤损坏，且易于对芯片进行安放和固定，芯片封装结构与基板应用钎焊焊接，增强芯片封装结构与基板之间的密封性能，提高接触强度，防止发生漏液的情况。芯片封装结构中设置有液冷流道和空腔，通过液体的循环提高对发热量高的芯片的散热效果。
本实用新型一种芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括：基板和芯片封装结构；芯片封装在所述芯片封装结构与所述基板之间；所述芯片封装结构与所述基板焊接； 所述芯片封装结构包括液冷流道和空腔；所述液冷流道与所述空腔相间设置； 所述芯片产生的热量经由所述芯片封装结构传出。
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