山东晶导微电子股份有限公司孔凡伟获国家专利权
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龙图腾网获悉山东晶导微电子股份有限公司申请的专利一种贴片式高压硅堆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980509U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422124019.9，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型一种贴片式高压硅堆是由孔凡伟;段花山;张皓劼设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴片式高压硅堆在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种贴片式高压硅堆，涉及半导体元器件领域，包括塑封体，其特征在于，还包括塑封于塑封体内的至少两个芯片组及金属框架，两芯片组分别通过其底面连接在两金属框架上，所述两金属框架分别延伸至塑封体两侧形成两引脚，两芯片组的顶面相连接使两芯片组之前形成串联连接；每个芯片组包括堆叠布置且串联相连的多个二极管芯片；本实用新型利于实现自动化，且更易于矩阵式框架自动化生产，提高高压硅堆的生产效率，贴片化后的产品更利于小型化，且采用本实用新型的连接结构并封装市售1000V左右的二极管芯片即可实现多个芯片的堆叠组成高压串联的电路，避免了芯片的预制加工，生产工艺更加简单。
本实用新型一种贴片式高压硅堆在权利要求书中公布了：1.一种贴片式高压硅堆，包括塑封体，其特征在于，还包括塑封于塑封体内的至少两个芯片组及金属框架，两芯片组分别通过其底面连接在两金属框架上，所述两金属框架分别延伸至塑封体两侧形成两引脚，两芯片组的顶面相连接使两芯片组之前形成串联连接；每个芯片组包括堆叠布置且串联相连的多个二极管芯片。
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