天成高科(深圳)有限公司林坚耿获国家专利权
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龙图腾网获悉天成高科(深圳)有限公司申请的专利双侧面发光的LED灯珠结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980511U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422127830.2，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型双侧面发光的LED灯珠结构是由林坚耿;李浩锐;金国奇;黄奕源;张杰;李祥灵设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本双侧面发光的LED灯珠结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，公开了一种双侧面发光的LED灯珠结构，本实用新型在LED载板上设置多个成对的导电焊盘与贴装焊盘，并对导电焊盘上设置驱动芯片与各个LED芯片，在LED载板的正面设置有长方体的透光的第一胶体，在第一胶体上覆盖设置了不透光的第二胶体，令第二胶体覆盖第一胶体的顶面与一对侧面，从而使得未覆盖的两个侧面可以引导LED芯片的光线进行扩散，从而得到两侧发光的LED灯珠结构，解决了现有技术中双侧面发光的灯珠需要两颗侧面发光的LED灯珠，设计成本高的问题。
本实用新型双侧面发光的LED灯珠结构在权利要求书中公布了：1.一种双侧面发光的LED灯珠结构，其特征在于，包括： LED载板、驱动芯片、若干LED芯片、第一胶体以及第二胶体； 所述LED载板的正面设置有若干导电焊盘，所述LED载板的背面设置有若干贴装焊盘，且所述导电焊盘与所述贴装焊盘一一对应电连接； 在其中一个所述导电焊盘上设置有所述驱动芯片，在其余所述导电焊盘上设置有所述LED芯片，所述驱动芯片与所述LED芯片均通过金属导线与所述导电焊盘电连接； 所述第一胶体覆盖设置在所述LED载板的正面，且包覆若干所述导电焊盘，所述第一胶体的外形为长方体，所述第一胶体为透光胶体； 所述第二胶体覆盖所述第一胶体的顶面与两个相对的侧面设置，所述第二胶体为非透光胶体。
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