唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司蒋品方获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422115698.3，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型一种封装结构是由蒋品方;周斌设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体技术领域。具体的，可根据需要分区屏蔽的器件或芯片之间的间距，在相邻射频模组之间或一射频模组中的多个需要分区屏蔽的芯片之间设置屏蔽芯片，如dummy芯片，或者将相邻射频模组或一射频模组中的功能芯片作为屏蔽芯片，然后在屏蔽芯片上设置芯片焊盘，并利用打线的方式将屏蔽芯片上的芯片焊盘和基板上的接地焊盘电连接，达到电磁屏蔽效果。并且由于是在位于屏蔽芯片上的芯片焊盘上进行打线，因此还降低了屏蔽引线的线弧高度，避免了屏蔽引线的线弧高度较高导致的作业困难和线弧不稳的问题。另外，屏蔽芯片作为射频模组内部的功能器件，不会增大封装体积，符合小型化发展趋势的同时也能够提高屏蔽效果。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板，包括第一面和第二面； 屏蔽芯片，设置于所述基板的第一面上； 芯片焊盘，设置于所述屏蔽芯片上； 接地焊盘，设置于所述屏蔽芯片一侧或两侧的所述基板的第一面上； 塑封层，设置于所述基板上且将所述屏蔽芯片、所述芯片焊盘及所述接地焊盘掩埋； 屏蔽引线，设置于所述塑封层内，且所述屏蔽引线包括： 第一子线弧，包括第一端和第二端，所述第一端与所述芯片焊盘电连接，所述第二端穿过所述塑封层与其顶面位于相同水平高度；以及， 第二子线弧，包括第三端和第四端，所述第三端与所述接地焊盘电连接，所述第四端穿过所述塑封层与其顶面位于相同水平高度，且所述第二端与所述第四端不直接接触； 金属屏蔽层，罩设在所述塑封层外，且与所述屏蔽引线的第一子线弧的第二端及所述第二子线弧的第四端均直接接触。
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