合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司胡海峰获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥京东方瑞晟科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请的专利发光基板和显示装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222981927U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422120509.1，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型发光基板和显示装置是由胡海峰;曾亭;王海鑫;钟浩;杨财桂;刘欢设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光基板和显示装置在说明书摘要公布了：本公开涉及显示技术领域，提出一种发光基板和显示装置，发光基板包括：衬底基板、第一导电层、第一无机钝化层、多个焊盘，第一导电层包括第一连接部；第一无机钝化层位于第一导电层背离衬底基板的一侧，第一无机钝化层上形成有第一通孔，第一通孔在衬底基板上的正投影和第一连接部在衬底基板上的正投影至少部分交叠；焊盘包括相连接的过孔连接部和焊接部，焊接部位于第一无机钝化层背离衬底基板的一侧，过孔连接部贯穿第一通孔设置以与第一连接部连接；其中，第一通孔包括背离衬底基板一侧的开口，焊接部覆盖开口，且焊接部在衬底基板上的正投影的边沿和开口在衬底基板上的正投影的边沿形成环形结构。该发光基板具有较好的结构稳定性。
本实用新型发光基板和显示装置在权利要求书中公布了：1.一种发光基板，其中，所述发光基板包括： 衬底基板； 第一导电层，位于所述衬底基板的一侧，所述第一导电层包括第一连接部； 第一无机钝化层，位于所述第一导电层背离所述衬底基板的一侧，所述第一无机钝化层上形成有第一通孔，所述第一通孔在所述衬底基板上的正投影和所述第一连接部在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠； 多个焊盘，所述焊盘包括相连接的过孔连接部和焊接部，所述焊接部位于所述第一无机钝化层背离所述衬底基板的一侧，所述过孔连接部贯穿所述第一通孔设置，以与所述第一连接部连接； 其中，所述第一通孔包括背离所述衬底基板一侧的开口，所述焊接部覆盖所述开口，且所述焊接部在所述衬底基板上的正投影的边沿和所述开口在所述衬底基板上的正投影的边沿形成环形结构。
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