山东芯通微电子科技有限公司邢广军获国家专利权
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龙图腾网获悉山东芯通微电子科技有限公司申请的专利一种用于传感器的批量封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222973704U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422008310.X，技术领域涉及：B65B23/22；该实用新型一种用于传感器的批量封装结构是由邢广军设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于传感器的批量封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及传感器封装技术领域，具体涉及一种用于传感器的批量封装结构及批量封装工艺，批量封装结构包括基板和封装盖，基板的开窗位置上设有安装区域，安装区域分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板在安装区域相对的两侧设有第一定位孔；基板设有安装区域的一面连接有封装层，封装层包括若干个封装管壳，封装管壳与封装工位一一对应；封装盖包括盖板区域，盖板区域设有若干个呈矩形阵列排布的窗盖，窗盖与封装工位一一对应，窗盖上开有窗口，窗口处贴有防水膜，封装盖在安装区域相对的两侧设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔位置相对。本申请能够对传感器进行批量封装，提高生产效率，降低封装成本。
本实用新型一种用于传感器的批量封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于传感器的批量封装结构，包括基板（1）和封装盖（2），其特征在于，基板（1）为开窗基板（1），基板（1）的开窗位置上设有安装区域（3），安装区域（3）分为若干个呈矩形阵列排布的封装工位，基板（1）在安装区域（3）相对的两侧设有第一定位孔（5），封装工位用于安装传感器芯片（4）；基板（1）设有安装区域（3）的一面连接有封装层（6），封装层（6）包括若干个封装管壳，封装管壳与封装工位一一对应； 封装盖（2）包括盖板区域（7），盖板区域（7）设有若干个呈矩形阵列排布的窗盖（8），窗盖（8）与封装工位一一对应，窗盖（8）凸出设置，窗盖（8）上开有窗口，窗口处贴有防水膜（9），封装盖（2）在安装区域（3）相对的两侧设有第二定位孔（10），第二定位孔（10）与第一定位孔（5）位置相对，封装盖（2）远离窗盖（8）凸出方向的一侧与基板（1）设有封装工位的一侧粘接。
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