深圳市金锐显数码科技有限公司柳初发获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金锐显数码科技有限公司申请的专利一种PCB板的VIA塞孔结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222981733U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422007864.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种PCB板的VIA塞孔结构是由柳初发设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板的VIA塞孔结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及PCB板填孔技术领域，且公开了一种PCB板的VIA塞孔结构，包括PCB电路板，所述PCB电路板上开设有VIA孔，还包括用于塞孔的油墨塞柱，所述油墨塞柱为油墨堆积而成，所述油墨塞柱的内部设置有空腔，所述空腔的内部填充有粘性液，所述油墨塞柱的一端或两端覆盖有镀铜层，所述镀铜层与PCB电路板的外表内平齐。该PCB板的VIA塞孔结构，通过直接将油墨塞柱塞入到VIA孔中，并对油墨塞柱进行施压，使油墨塞柱和空腔发生碎裂，从而让粘性液渗透在油墨塞柱的内部以及油墨塞柱和VIA孔的接触位置，随后等油墨塞柱干燥后打磨掉多余的油墨塞柱，并在油墨塞柱的表面覆盖上镀铜层，整个操作只有塞入、打磨和镀上镀铜层，达到了操作简单的效果。
本实用新型一种PCB板的VIA塞孔结构在权利要求书中公布了：1.一种PCB板的VIA塞孔结构，包括PCB电路板5，所述PCB电路板5上开设有VIA孔6； 其特征在于： 还包括用于塞孔的油墨塞柱1，所述油墨塞柱1为油墨堆积而成； 所述油墨塞柱1的内部设置有空腔2，所述空腔2的内部填充有粘性液3； 所述油墨塞柱1的一端或两端覆盖有镀铜层4； 所述镀铜层4安装后外表面与PCB电路板5的外表面平齐。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市金锐显数码科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋6楼四区(仅限办公)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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