重庆云潼科技有限公司王友强获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆云潼科技有限公司申请的专利一种环绕形集成式功率半导体模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980508U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422004318.9，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型一种环绕形集成式功率半导体模块是由王友强;廖光朝设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种环绕形集成式功率半导体模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种环绕形集成式功率半导体模块，涉及半导体技术领域，解决了现有的新能源汽车热管理系统在PCB板上占用的空间较大，集成度低的技术问题。该模块包括环形DBC板、制热控制模组和制冷控制模组；所述环形DBC板的第一金属层包括第一安装区和第二安装区，所述第一安装区和第二安装区均为环形设置；所述制热控制模组和所述制冷控制模组对应设置在所述第一安装区和第二安装区上。本实用新型中的制热控制模组和制冷控制模组设置在环形DBC板上的第一安装区和第二安装区上，能够显著降低体积；且制热控制模组和制冷控制模组中的各个功率芯片在环形DBC板上均匀分布，产生的热量也是均匀分布的，能够扩展散热面积，提高散热性能。
本实用新型一种环绕形集成式功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种环绕形集成式功率半导体模块，其特征在于，包括环形DBC板1、制热控制模组2和制冷控制模组3； 所述环形DBC板1的第一金属层包括第一安装区11和第二安装区12，所述第一安装区11和第二安装区12均为环形设置； 所述制热控制模组2和所述制冷控制模组3对应设置在所述第一安装区11和第二安装区12上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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