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重庆云潼科技有限公司王友强获国家专利权

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龙图腾网获悉重庆云潼科技有限公司申请的专利一种多电平功率半导体模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222981429U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421917046.5,技术领域涉及:H02M7/483;该实用新型一种多电平功率半导体模块是由王友强;廖光朝设计研发完成,并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多电平功率半导体模块在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种多电平功率半导体模块,涉及功率半导体技术领域,解决了H桥电路电平状态少,稳定性和可靠性较低的技术问题。该装置包括四开关H桥单元、辅助单元及若干个接线端子;所述四开关H桥单元形成第一功率电路、第二功率电路;所述辅助单元与所述第二功率电路连接,用于增加所述功率半导体模块的输出电平状态,并对所述四开关H桥单元工作中的续流电流进行分流;所述接线端子与所述四开关H桥单元、辅助单元连接,用于进行所述功率半导体模块的电源接入、功率输出、工作控制及工作参数检测。本实用新型通过增加辅助单元来提高输出电平数量,同时辅助单元对续流电流进行分流,使得功率半导体模块具有更高的性能、稳定性和安全性。

本实用新型一种多电平功率半导体模块在权利要求书中公布了:1.一种多电平功率半导体模块,其特征在于,包括第一功率电路、第二功率电路、辅助单元及若干个接线端子; 所述第一功率电路、第二功率电路形成四开关H桥单元; 所述辅助单元与所述第二功率电路连接,用于增加所述功率半导体模块的输出电平状态,并对所述四开关H桥单元工作中的续流电流进行分流; 若干个所述接线端子与所述四开关H桥单元、辅助单元连接,用于进行所述功率半导体模块的电源接入、功率输出、工作控制及工作参数检测。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人重庆云潼科技有限公司,其通讯地址为:401133 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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