苏州材装半导体设备有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州材装半导体设备有限公司申请的专利压平装置以及真空干燥设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222978545U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421833692.3，技术领域涉及：F26B25/00；该实用新型压平装置以及真空干燥设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本压平装置以及真空干燥设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及压平装置以及真空干燥设备，所述压平装置设置于真空腔体内，用于固定待真空加热干燥的基板，所述压平装置包括，驱动组件、压接组件和弹性组件，所述驱动组件用于驱动所述压接组件动作，以使所述压接组件能够压合于所述基板的四周边缘，驱动组件与压接组件之间通过所述弹性组件连接；压接组件包括连接框架和压板，压板连接于所述连接框架，驱动组件的活动输出端连接于所述连接框架，压板沿高度方向的投影与所述基板重叠。本实用新型能够在基板烘烤的过程中对基板进行压平和定位，从而有效避免基板在真空腔体中受热发生形变，避免基板发生翘曲，从而有效保护基板，对高温干燥中的基板进行抚平固定，确保基板干燥结晶质量。
本实用新型压平装置以及真空干燥设备在权利要求书中公布了：1.压平装置，其特征在于：所述压平装置设置于真空腔体内，用于固定待真空加热干燥的基板，所述压平装置包括， 驱动组件、压接组件和弹性组件，所述驱动组件用于驱动所述压接组件动作，以使所述压接组件能够压合于所述基板的四周边缘，所述驱动组件与所述压接组件之间通过所述弹性组件连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州材装半导体设备有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市常熟经济技术开发区永嘉路99号常熟滨江国际贸易中心1幢201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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