武汉市汇达材料科技有限公司叶宏煜获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉市汇达材料科技有限公司申请的专利一种CMP修整盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222971901U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421832421.6，技术领域涉及：B24B53/017；该实用新型一种CMP修整盘是由叶宏煜;尹攀;柯云墨设计研发完成，并于2024-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CMP修整盘在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种CMP修整盘，涉及半导体制造设备技术领域，包括：盘体；多个金刚石颗粒，设置于所述盘体的一侧表面的中部；环形沟槽，设置于所述金刚石颗粒所在侧面的中部且相对所述侧面凹陷设置；以及多个排液孔，分散设置于所述环形沟槽内，所述排液孔贯穿所述盘体延伸至所述盘体的另一侧表面，所述排液孔用于输入负压以将所述环形沟槽内的抛光液抽出。本实用新型的有益效果：金刚石颗粒脱落及破碎形成的碎屑混入抛光液后进入环形沟槽，在负压作用下将抛光液从排液孔处吸出，及时将化学机械研磨过程中产生的碎屑及时随着抛光液排出，解决抛光液排除不及时导致的抛光片表面污染，划伤等问题，提升了修整效果。
本实用新型一种CMP修整盘在权利要求书中公布了：1.一种CMP修整盘，其特征在于，包括： 盘体； 多个金刚石颗粒，设置于所述盘体的一侧表面的中部； 环形沟槽，设置于所述金刚石颗粒所在侧面的中部且相对所述侧面凹陷设置； 以及多个排液孔，分散设置于所述环形沟槽内，所述排液孔贯穿所述盘体延伸至所述盘体的另一侧表面，所述排液孔用于输入负压以将所述环形沟槽内的抛光液抽出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉市汇达材料科技有限公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市经济技术开发区出口加工区25MC地块金刚石工具出口加工生产基地项目一期工程A6厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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