河南天璇半导体科技有限责任公司杨广超获国家专利权
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龙图腾网获悉河南天璇半导体科技有限责任公司申请的专利一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222975354U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421791000.3，技术领域涉及：C30B25/00；该实用新型一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件是由杨广超;朱肖华;张春林;彭方乐;方海江设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及单晶金刚石制备技术领域，尤其涉及一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件。用于单晶金刚石生长的基板台包括基板台主体，基板台主体的上表面设置有多个用于容纳籽晶的网格凹槽，基板台主体的上表面上在各网格凹槽的外围还设置有用于插装插片的一组插片槽，以在插片插入后通过插片对放置在网格凹槽内的籽晶形成遮挡且使插片向上凸出于籽晶上表面设定高度。基板台在使用时只需要成套配置不同高度的插片，单晶金刚石每完成一轮生长，更换新的插片即可，而不用更换基板台，提高了基板台通用性，使基板台能够满足不同厚度单晶金刚石生长，有助于实现单晶金刚石大规模生产，并有效降低生产成本。
本实用新型一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件在权利要求书中公布了：1.一种用于单晶金刚石生长的基板台，包括基板台主体，基板台主体的上表面设置有多个用于容纳籽晶的网格凹槽，其特征在于：基板台主体的上表面上在各网格凹槽的外围还设置有用于插装插片的一组插片槽，以在插片插入后通过插片对放置在网格凹槽内的籽晶形成遮挡且使插片向上凸出于籽晶上表面设定高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河南天璇半导体科技有限责任公司，其通讯地址为：450000 河南省郑州市河南自贸试验区郑州片区(郑东)龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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