安徽光智科技有限公司宋江梦获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽光智科技有限公司申请的专利用于芯片的涂胶工装及加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222970235U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421775795.9，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型用于芯片的涂胶工装及加工设备是由宋江梦;周帅坤;李行鹏;安连;方文德设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片的涂胶工装及加工设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种用于芯片的涂胶工装，包括承载盘及涂胶板。承载盘可拆卸地连接于工件台，承载盘的一侧设有多个涂胶位置；涂胶板开设有多个涂胶孔，且涂胶板被构造为可受控地与承载盘接触和分离；当涂胶板与承载盘接触时，涂胶板覆设于承载盘设有涂胶位置的一侧，且多个涂胶孔与多个涂胶位置一一对应。先将涂胶板放置于承载盘设有涂胶位置的一侧，然后通过涂胶孔对涂胶位置进行涂胶，涂胶完成后将涂胶板与承载盘分离，然后将承载盘与工件台连接。由于涂胶过程在承载盘上进行，承载盘与工件台可拆卸地设置，无需在工件台处进行涂胶，使得涂胶更加方便。对于高度较高的工件台，该涂胶方式更加安全。本申请还公开一种用于芯片的加工设备。
本实用新型用于芯片的涂胶工装及加工设备在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片的涂胶工装，其特征在于，包括： 承载盘，可拆卸地连接于工件台，所述承载盘的一侧设有多个涂胶位置； 涂胶板，开设有多个涂胶孔，且所述涂胶板被构造为可受控地与所述承载盘接触和分离； 其中，当所述涂胶板与所述承载盘接触时，所述涂胶板覆设于所述承载盘设有所述涂胶位置的一侧，且多个所述涂胶孔与多个所述涂胶位置一一对应，以暴露所述涂胶位置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽光智科技有限公司，其通讯地址为：239000 安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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