台湾积体电路制造股份有限公司王朝仁获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装体及光学装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222979827U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421764115.3，技术领域涉及：G02B6/122；该实用新型封装体及光学装置是由王朝仁;卢思维;蔡宗甫;余振华设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装体及光学装置在说明书摘要公布了：本公开的实施例提供一种封装体，包括一光学引擎，贴附至一封装基底，其中光学引擎包括一第一波导；以及一波导结构，贴附至邻近光学引擎的封装基底，其中波导结构包括位于一透明块体内的一第二波导，其中第二波导的一第一端部光学性耦接至第一波导，其中波导结构配置为连接至一光纤部件，使得第二波导的一第二端部光学性耦接至光纤部件的一光纤。
本实用新型封装体及光学装置在权利要求书中公布了：1.一种封装体，其特征在于，包括： 一光学引擎，贴附至一封装基底，其中该光学引擎包括一第一波导；以及 一波导结构，贴附至邻近该光学引擎的一封装基底，其中该波导结构包括位于一透明块体内的一第二波导，其中该第二波导的一第一端部光学性耦接至该第一波导，其中该波导结构配置为连接至一光纤部件，使得该第二波导的一第二端部光学性耦接至该光纤部件的一光纤。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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