深圳市共进电子股份有限公司千建萍获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市共进电子股份有限公司申请的专利一种焊盘结构、电路板及电子产品获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222981742U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421774592.8,技术领域涉及:H05K1/11;该实用新型一种焊盘结构、电路板及电子产品是由千建萍;何春;庄碧川;王燕设计研发完成,并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊盘结构、电路板及电子产品在说明书摘要公布了:本申请公开了一种焊盘结构、电路板及电子产品,涉及电子器件技术领域。焊盘结构包括基板,所述基板上设置有两个第一焊盘以及若干个第二焊盘;两个所述第一焊盘和所述若干个第二焊盘沿第一方向间隔设置于所述基板的一侧,两个所述第一焊盘分设于所述若干个第二焊盘的两端,且两个所述第一焊盘对称设置;所述第一焊盘配置有延伸区域,所述延伸区域相对于所述第一方向倾斜设置。本申请提供的焊盘结构可降低各焊盘之间发生连锡的问题。
本实用新型一种焊盘结构、电路板及电子产品在权利要求书中公布了:1.一种焊盘结构,其特征在于,包括基板100,所述基板100上设置有两个第一焊盘200以及若干个第二焊盘300; 两个所述第一焊盘200和所述若干个第二焊盘300沿第一方向X间隔设置于所述基板100的一侧,两个所述第一焊盘200分设于所述若干个第二焊盘300的两端,且两个所述第一焊盘200对称设置; 所述第一焊盘200配置有延伸区域220,所述延伸区域220相对于所述第一方向X倾斜设置。
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