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龙图腾网获悉无锡先为科技有限公司申请的专利一种晶圆处理装置和晶圆生长设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980460U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421688542.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆处理装置和晶圆生长设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆处理装置和晶圆生长设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆处理装置和晶圆生长设备，属于半导体处理装置技术领域，包括反应腔、承载组件和加热组件，反应腔包括本体和位于本体中的反应空间，承载组件和加热组件均与本体连接，承载组件包括基座，基座具有第一表面，用于承载晶圆，加热组件包括发热件，发热件具有第二表面，第二表面与第一表面相对设置，用于向基座输送热量。本申请中，基座可沿垂直于第一表面的第一轴线相对于本体转动，加热件可沿垂直于第二表面的第二轴线相对于本体转动，使得基座同时获得较佳的温度均匀性和气场均匀性。

本实用新型一种晶圆处理装置和晶圆生长设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括： 反应腔600，所述反应腔600包括本体610及位于所述本体610内的反应空间620； 承载组件100，所述承载组件100包括设于所述本体610内的基座110及与所述基座110相连并至少部分延伸出所述本体610的支撑件120，所述基座110具有面向所述反应空间620的第一表面112，所述第一表面112设有承载晶圆的容置槽113； 加热组件200，所述加热组件200包括设于所述本体610内的呈板状的发热件210、与所述发热件210相连并至少部分延伸出所述本体610的保持件230及设于所述发热件210一侧的加热线圈220，所述加热线圈220相对于所述本体610固定，所述发热件210在背离所述加热线圈220的一侧具有第二表面202，所述第二表面202面向所述反应空间620并与所述第一表面112相对且间隔设置，在所述加热组件200工作时，所述第二表面202向所述第一表面112传递热量； 其中，所述基座110及所述发热件210均以能够相对于所述本体610转动的方式设于所述本体610内，所述晶圆处理装置处于工作状态时，所述基座110沿垂直于所述第一表面112的第一轴线111旋转，所述发热件210沿垂直于所述第二表面202的第二轴线201旋转。

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