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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利合封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980512U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421630246.2，技术领域涉及：H01L25/18；该实用新型合封结构是由盛春长;刘静;吴立波;万海攀;姚震宇设计研发完成，并于2024-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本合封结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种合封结构，包括：绝缘基板；第一基岛，位于绝缘基板的第一表面，设置有IGBT和FRD1；第二基岛，位于绝缘基板的第一表面，设置有FRD2；多个管脚；塑封体，包覆第一基岛、第二基岛、IGBT、FRD1、FRD2和多个管脚的部分；其中，第一基岛和第二基岛设于绝缘基板的左右两侧，多个管脚从第一基岛和第二基岛的下方的塑封体的下侧边伸出，第一管脚与IGBT的栅极相连；第二管脚与IGBT的发射极及FRD1的阳极相连；第三管脚与第一基岛、FRD1的阴极及IGBT的集电极电连接；第四管脚与第二基岛及FRD2的阴极电连接；IGBT的集电极与FRD2的阳极电连接。该合封结构将分立元件封装于同一塑封体中，提升产品集成度，降低成本。

本实用新型合封结构在权利要求书中公布了：1.一种合封结构，其特征在于，包括： 绝缘基板； 第一基岛，位于所述绝缘基板的第一表面，所述第一基岛上设置有绝缘栅双极型晶体管和第一二极管； 第二基岛，位于所述绝缘基板的第一表面，所述第二基岛上设置有第二二极管； 多个管脚； 塑封体，包覆所述第一基岛、所述第二基岛、所述绝缘栅双极型晶体管、所述第一二极管、所述第二二极管和所述多个管脚的部分； 其中，所述第一基岛和所述第二基岛设于所述绝缘基板的左右两侧，所述多个管脚从所述第一基岛和所述第二基岛的下方的塑封体的下侧边伸出，所述多个管脚中的第一管脚与所述绝缘栅双极型晶体管的栅极相连；所述多个管脚中的第二管脚与所述绝缘栅双极型晶体管的发射极及所述第一二极管的阳极相连；所述多个管脚中的第三管脚与所述第一基岛、所述第一二极管的阴极及所述绝缘栅双极型晶体管的集电极电连接；所述多个管脚中的第四管脚与所述第二基岛及所述第二二极管的阴极电连接；所述绝缘栅双极型晶体管的集电极与所述第二二极管的阳极电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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