光宝科技股份有限公司林贞秀获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技股份有限公司申请的专利光电封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222981931U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421628403.6，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型光电封装结构是由林贞秀;杨士杰设计研发完成，并于2024-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种光电封装结构，包括壳体、多个发光芯片及封装体。壳体具有容置槽，且包括主体部与突出部。突出部凸设于主体部，且包括相连的第一突出子部及第二突出子部。第一突出子部的上表面与第二突出子部的上表面之间的夹角小于1度且大于0度。这些发光芯片设置于容置槽内。封装体填充于容置槽。借由两突出子部的设计，再加上两上表面趋近于同一平面，增加了壳体的吸附面积，使吸嘴在吸附壳体时不会倾斜，而可平稳地吸附光电封装结构并将其妥善地放置于电路板，使光电封装结构的导电架均匀地接触电路板的锡膏，从而提升制造良率。此外，两上表面延伸的夹角大于0度，有助于壳体在射出成形过程中的脱模。
本实用新型光电封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电封装结构，其特征在于，包括： 壳体，具有容置槽，且包括主体部与突出部，其中所述突出部凸设于所述主体部，且包括相连的第一突出子部及第二突出子部，所述第一突出子部的上表面的延伸与所述第二突出子部的上表面之间的夹角小于1度且大于0度； 多个发光芯片，设置于所述容置槽内；以及 封装体，填充于所述容置槽。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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