昆山市富德隆智能科技有限公司史昱宸获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山市富德隆智能科技有限公司申请的专利一种芯片生产用铆压设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222972801U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421609950.X，技术领域涉及：B29C65/64；该实用新型一种芯片生产用铆压设备是由史昱宸;全有礼设计研发完成，并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产用铆压设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片生产用铆压设备，包括工作台、设置于工作台上的芯片上料机构、塑料主体上料机构、设置于芯片上料机构一侧的芯片搬运机构、设置于芯片搬运机构一侧的转盘机构、设置于转盘机构上的放置工装、设置于转盘机构一侧且位于塑料主体上料机构一侧的塑料主体搬运机构、设置于转盘机构一侧的铆压机构、设置于转盘机构上一侧的出料机构，所述芯片搬运机构、塑料主体搬运机构、铆压机构、出料机构设置于转盘机构的四个方位且固定安装于工作台上，所述转盘机构上固定安装有四个放置工装。有益效果是，能够很好地对完成芯片与塑料主体的安装及铆压操作，使用效果佳，人工劳动强度低，效率高，便于企业推广使用。
本实用新型一种芯片生产用铆压设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用铆压设备，其特征在于，包括工作台1、设置于工作台1上的芯片上料机构2、塑料主体上料机构3、设置于芯片上料机构2一侧的芯片搬运机构4、设置于芯片搬运机构4一侧的转盘机构5、设置于转盘机构5上的放置工装6、设置于转盘机构5一侧且位于塑料主体上料机构3一侧的塑料主体搬运机构7、设置于转盘机构5一侧的铆压机构8、设置于转盘机构5上一侧的出料机构9，所述芯片搬运机构4、塑料主体搬运机构7、铆压机构8、出料机构9设置于转盘机构5的四个方位且固定安装于工作台1上，所述转盘机构5上固定安装有四个放置工装6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山市富德隆智能科技有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇俱进路399号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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