杭州士兰微电子股份有限公司彭玉宇获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模块的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222980510U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421564895.7，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型功率模块的封装结构是由彭玉宇;欧阳德凯;王慈慰;朱晓慧;曹杰敏设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块的封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种功率模块的封装结构，包括：底板、位于底板上的第一功率单元和第二功率单元，第一功率单元包括第一基板以及位于第一基板上的第一三相全桥电路；第二功率单元包括三个第二基板以及第二三相全桥电路且每一相电路分别位于一个第二基板上；其中，第一基板和第二基板均位于底板的第一表面，第一功率单元和第二功率单元设置于同一外壳中。通过将两个功率单元集成到一个功率模块的封装结构中，缩小了功率模块的封装结构的体积、重量，可以提高功率模块的封装结构的功率密度及可靠性，使其更加便于安装并降低成本。
本实用新型功率模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括：底板、位于所述底板上的第一功率单元和第二功率单元， 所述第一功率单元包括第一基板以及位于第一基板上的第一三相全桥电路； 所述第二功率单元包括三个第二基板以及第二三相全桥电路且每一相电路分别位于一个所述第二基板上； 其中，所述第一基板和所述第二基板均位于所述底板的第一表面，所述第一功率单元和所述第二功率单元设置于同一外壳中。
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