芯火微测(成都)科技有限公司杨超获国家专利权
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龙图腾网获悉芯火微测(成都)科技有限公司申请的专利一种芯片测试载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222979634U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421458579.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试载具是由杨超设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试载具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片测试载具，涉及芯片测试技术领域，其技术方案要点是：一种芯片测试载具，包括载具本体，载具本体开设有腔体，腔体内设置有隔绝板，隔绝板上设置有若干个用于放置芯片本体的放置台，放置台为空心圆柱状，放置台上开设有用于放置芯片本体的凹槽，凹槽内设置有用于固定芯片本体的固定机构，放置台内设置有用于将芯片本体从固定机构顶出的顶出机构，固定机构包括对称设置在凹槽内的四组的夹持组件，单个夹持组件包括设置在凹槽的第一弹簧，顶出机构包括设置在放置台中心处的吸附柱，效果是通过设置散热孔和若干个小型风机，可以有效地在芯片测试的过程中对芯片进行降温的处理，防止芯片温度过高，影响芯片测试的准确性。
本实用新型一种芯片测试载具在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试载具，包括载具本体1，其特征在于：所述载具本体1开设有腔体，所述腔体内设置有隔绝板2，所述隔绝板2上设置有若干个用于放置芯片本体3的放置台4，所述放置台4为空心圆柱状，所述放置台4上开设有用于放置芯片本体3的凹槽，所述凹槽内设置有用于固定芯片本体3的固定机构，所述放置台4内设置有用于将芯片本体3从固定机构顶出的顶出机构； 所述固定机构包括对称设置在凹槽内的四组的夹持组件，单个所述夹持组件包括设置在凹槽内壁的第一弹簧5； 所述顶出机构包括设置在放置台4中心处的吸附柱41，所述吸附柱41末端设置有移动框42。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯火微测(成都)科技有限公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市高新区合顺路2号6栋5层4号(自编号)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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