东南大学;江苏芯德半导体科技有限公司史泰龙获国家专利权
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龙图腾网获悉东南大学;江苏芯德半导体科技有限公司申请的专利一种玻璃通孔金属化的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118283947B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410277636.4，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种玻璃通孔金属化的方法是由史泰龙;张中;张国栋;童东宇设计研发完成，并于2024-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种玻璃通孔金属化的方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种玻璃通孔金属化的方法，属于印刷电路的技术领域。该方法包括以下制作过程：预固化聚合物薄膜；将聚合物薄膜层压到玻璃基板上下两个表面；用等离子刻蚀的方法进行聚合物图案化；对玻璃通孔化学镀制作种子层；在制作种子层后的玻璃基板的上下两个表面层压光刻胶；对制作种子层后的玻璃基板的上下两个表面的光刻胶进行图案化处理；在未被光刻胶覆盖的种子层区域电镀铜；剥离光刻胶并刻蚀覆盖聚合物薄膜层表面的种子层。该方法解决了玻璃通孔金属化过程中激光烧蚀对玻璃造成机械损伤的问题，聚合物薄膜为玻璃通孔金属化提供了应力缓冲层，并适用于更高深宽比的玻璃通孔。该方法工艺步骤简单，具有实用价值。
本发明授权一种玻璃通孔金属化的方法在权利要求书中公布了：1.一种玻璃通孔金属化的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，对聚合物薄膜进行预固化处理； 步骤二，将预固化处理后的聚合物薄膜层压到预制有玻璃通孔的玻璃基板的上下两个表面； 步骤三，用等离子刻蚀方法对所述步骤二层压的聚合物薄膜进行图案化处理，暴露出玻璃通孔； 步骤四，对所述步骤三图案化处理后暴露出玻璃通孔的玻璃基板进行化学镀，制作覆盖玻璃通孔和聚合物薄膜表面的种子层； 步骤五，在所述步骤四制作种子层后的玻璃基板的上下两个表面层压光刻胶； 步骤六，对玻璃基板上下两个表面的光刻胶进行图案化处理，暴露出玻璃通孔； 步骤七，对所述步骤六图案化处理后的玻璃基板，在未被光刻胶覆盖的种子层区域电镀铜； 步骤八，对所述步骤七电镀铜后的玻璃基板，剥离光刻胶，刻蚀覆盖聚合物薄膜表面的种子层。
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