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龙图腾网获悉西安电子科技大学;昆山荷兹天线微波技术有限公司申请的专利一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器及仿真设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116470257B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310311135.9，技术领域涉及：H01P5/20；该发明授权一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器及仿真设计方法是由夏良新;傅光;魏庚明;雷鸣设计研发完成，并于2023-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器及仿真设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器及仿真设计方法，其包括单层介质基板及其上下表面的金属层和带有凹槽的铝底板，其中上层金属层中的差分耦合金属片与下层金属层中的接地金属片宽边耦合构成差分电路；上层金属层中的T型金属片、下层金属层中的一对弯折枝节及金属化过孔与铝底板构成和口功分电路；避免了跳线和窄缝隙的使用。本发明的宽带和差器具有结构简单、加工难度小、损耗低、相差更稳定、隔离度更好、带宽更宽的优点。

本发明授权一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器及仿真设计方法在权利要求书中公布了：1.一种集成于双面覆铜板上的宽带低损耗和差器，其特征在于，包括： 由上至下依次层叠的多层结构，上层印刷金属层（1）、介质基板（2）、下层印刷金属层（3）以及带有凹槽的铝底板（4），上层印刷金属层（1）与下层印刷金属层（3）通过介质基板（2）上的金属化过孔连接； 所述的上层印刷金属层（1）包括T型金属片（105）、差口耦合金属片（106）、含短路枝节的金属片（107）；T型金属片（105）的一端设有第四馈电端口（104），差口耦合金属片（106）的一端设有第一馈电端口（101），含短路枝节的金属片（107）的一端设有第二馈电端口（102）和第三馈电端口（103）；第一馈电端口（101）、第二馈电端口（102）、第三馈电端口（103）、第四馈电端口（104）均连接射频电缆插座（5），通过底部馈电； 所述的下层印刷金属层（3）包括接地金属片（301）、第一弯折枝节（302）、第二弯折枝节（303）；所述的接地金属片（301）与带凹槽的铝底板（4）部分接触，其与第一弯折枝节（302）以及第二弯折枝节（303）电连接； 所述的差口耦合金属片（106）与接地金属片（301）宽边耦合，形成差分微带电路；所述的T型金属片（105）与第一弯折枝节（302）、第二弯折枝节（303）、金属化过孔、带有凹槽的铝底板（4）构成和口功分电路；所述的含短路枝节的金属片（107）与带凹槽的铝底板（4）形成和差信号的匹配传输段。

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