恭喜湖南圣洲生物科技有限公司徐刚伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜湖南圣洲生物科技有限公司申请的专利一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115845943B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211663252.3，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法是由徐刚伟;吴东平设计研发完成，并于2022-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，利用移液吸头对微流控芯片进行真空处理，然后再利用同一个或同样的移液吸头吸取各种需要的试剂或液相填充到微流控芯片腔室的内部，使微流控芯片腔室内实现被不同的液相依次填充，可以实现微流控芯片内快速的真空生成，以及连续液相的简单快速填充。
本发明授权一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法在权利要求书中公布了：1.一种用移液吸头在微流控芯片内部产生真空及连续液相填充的方法，其特征在于，步骤如下： 1、使用第一移液吸头将动力源和微流控芯片腔室的一个气孔连通，闭合微流控芯片腔室的其他气孔，利用动力源提供负压排除微流控芯片腔室内空气，使芯片腔室内达到或接近真空状态； 2、闭合微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔并将第一移液吸头与微流控芯片气孔分离，通过动力源提供负压使第一移液吸头吸取第一液相； 3、打开微流控芯片与第一移液吸头相连的气孔，再次连接第一移液吸头和微流控芯片腔室的气孔，通过动力源提供正压或利用芯片内负压使第一液相进入到微流控芯片的腔室内； 4、丢弃第一移液吸头，再利用第二移液吸头和动力源相连，通过动力源提供负压吸取第二液相； 5、吸取第二液相的第二移液吸头和微流控芯片腔室的一个气孔相连，打开该气孔和另外一个气孔，通过动力源提供正压使第二液相进入到微流控芯片的腔室内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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