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恭喜深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司林世权获国家专利权

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龙图腾网恭喜深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司申请的专利一种工作台及晶圆减薄机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115771077B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211553774.8,技术领域涉及:B24B7/22;该发明授权一种工作台及晶圆减薄机是由林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥设计研发完成,并于2022-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

一种工作台及晶圆减薄机在说明书摘要公布了:本发明公开了一种工作台及晶圆减薄机包括台座、设置于台座上的固定部以及设置在台座上的防水组件,防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部自由出入的加工口、形成于所述防水罩一侧的进口以及形成于所述防水罩上且能够闭合所述进口的闭合组件。通过防水组件的设置,将固定部以及打磨部罩在内部,并通过与闭合组件之间的配合,使得晶圆能够被输送至防水组件内的固定部上,并在固定部与打磨部配合对晶圆进行减薄加工时,挡住打磨组件喷出的水和水雾,避免水和水雾飞溅到其他装置上而对其他装置带来损害,保证整个装置的正常运行,提升整体装置的使用寿命。

本发明授权一种工作台及晶圆减薄机在权利要求书中公布了:1.一种工作台,设置于晶圆减薄机上,用于承载晶圆且防止晶圆加工时水雾飞溅,其特征在于:包括台座、设置于台座上用于固定晶圆的固定部以及设置在台座上的用于罩在打磨部上的防水组件,所述防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部穿入遮挡空间内的加工口、形成于所述防水罩一侧的进口以及形成于所述防水罩上且能够闭合所述进口的闭合组件,所述晶圆减薄机的打磨部在伸入所述加工口内后能够封堵所述加工口; 所述加工口由固定形成于所述防水罩的上端面的弧形开口和与所述弧形开口对合的具有第三弧形缺口的封堵部围合而成,所述弧形开口沿垂直方向向上贯通所述防水罩的上端面以形成垂直通口,所述防水罩与所述弧形开口相邻的一侧面形成有沿水平方向贯通该一侧面的水平通口,所述弧形开口与所述水平通口连通设置,所述防水罩上位于所述水平通口两侧的部分形成垂直的对合壁,所述防水罩上位于所述水平通口的下端面向外延伸形成有一支撑平台,在支撑平台的顶面两侧上均设置有向上凸设的与封堵部磁吸配合的磁吸部,在所述支撑平台远离水平通口的一侧上沿其边沿设置有向上敞口的围挡片,所述围挡片上设置有用于锁紧所述封堵部的紧固件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司,其通讯地址为:518103 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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