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龙图腾网恭喜西安电子科技大学芜湖研究院;西安电子科技大学申请的专利面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115587431B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211082902.5，技术领域涉及：G06F30/17；该发明授权面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法是由刘少义;王从思;王奔犇;姚松杰;王龙杨;徐鹏颖;薛松;平丽浩;曾锐;王艳;于坤鹏设计研发完成，并于2022-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，涉及电子封装技术领域，包括：确定封装的几何参数、物性参数和设计域；在设计域内采样；构建封装参数化表征模型；构建焊点粘塑性本构模型、构建焊点内聚力模型和构建焊点温度循环载荷曲线；构建温循载荷下的有限元模型；进行有限元仿真分析，形成接触压力样本点；构建克里金代理模型；得到更新的几何参数样本点；判断收敛是否停滞；如果否，则进行有限元仿真分析，直至收敛停滞；如果是，则判断是否满足终止准则；如果是，则输出接触压力最小对应的几何参数；如果否，更新几何参数样本点，进行有限元仿真分析，直至收敛停滞。本申请能够有效提升SMT封装的可靠性的效果。

本发明授权面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法在权利要求书中公布了：1.一种面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，其特征在于，包括： 根据封装结构，确定封装的几何参数、物性参数和设计域； 采用改进的拉丁超立方算法在所述设计域内采样，得到初始几何参数样本点； 基于最小能量原理，构建与所述初始几何参数样本点对应的封装参数化表征模型； 构建焊点粘塑性本构模型、构建焊点内聚力模型和构建焊点温度循环载荷曲线； 基于所述封装参数化表征模型、所述焊点粘塑性本构模型、所述焊点内聚力模型和焊点温度循环载荷曲线，构建温循载荷下的有限元模型，并确定收敛停滞阈值和迭代次数； 基于所述有限元模型，将所述初始几何参数样本点对应的封装结构进行有限元仿真分析，得到封装焊点界面的最大接触压力，并形成接触压力样本点； 基于所述初始几何参数样本点和所述接触压力样本点，构建克里金代理模型； 基于wEI填充准则，通过最大化当前的所述克里金代理模型的值，得到更新的几何参数样本点；包括：所述wEI填充准则的表达式为： ； ； 其中，为全局搜索能力的权重，为当前迭代次数，为标准正态分布的累积概率分布函数，为标准正态分布的概率密度函数，为当前克里金代理模型所计算的最优点，为设计域内任意未知点的标准差，为设计域内任意未知点的响应值，为最大迭代次数； 得到的更新的几何参数样本点，其计算公式为： ； 基于收敛停滞准则判断收敛是否停滞；如果否，则继续进行有限元仿真分析，直至收敛停滞；如果是，则判断是否满足终止准则；如果是，则输出接触压力最小对应的几何参数；如果否，则基于MAE准则，再次更新几何参数样本点，并继续进行有限元仿真分析，直至收敛停滞；所述基于收敛停滞准则判断收敛是否停滞的过程包括： 根据收敛停滞公式判断收敛是否停滞，其中，收敛停滞公式的表达式为： ； 其中，为取最小值函数，为取最大值函数，为当前迭代次数；如果，为收敛停滞阈值，，则收敛停滞；否则，收敛未停滞。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学芜湖研究院;西安电子科技大学，其通讯地址为：241002 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园7号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。