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龙图腾网恭喜北京航天控制仪器研究所申请的专利一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975318B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210472027.5，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法是由邢朝洋;赵雪薇;李男男;孙鹏设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法，包括包括依次电连接的第一无源转接板、第二无源转接板、第三无源转接板、第四无源转接板，第二无源转接板朝向第三无源转接板的表面电连接有第一有源芯片，第三无源转接板开设有容置第一有源芯片的空腔，第四无源连接板设置有第二有源芯片，第一无源转接板、第二无源转接板、第三无源转接板、第四无源转接板依次设置第一散热系统、第二散热系统、第三散热系统、第四散热系统；第一散热系统包括开设于第一无源转接板表面的两个底部凹槽、连通两个底部凹槽的腔体，第二散热系统、第三散热系统与第四散热系统贯通，并分别与两个底部凹槽贯通，形成散热微流道。提高了散热效果。

本发明授权一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种内嵌微流道的三维集成硅基惯性微系统，其特征在于：包括依次电连接的第一无源转接板10、第二无源转接板20、第三无源转接板30、第四无源转接板50， 第二无源转接板20朝向第三无源转接板30的表面电连接有第一有源芯片40，第三无源转接板30朝向第二无源转接板20的表面开设有用于容置第一有源芯片40的空腔33，第四无源连接板背离第三无源连接板的一侧设置有第二有源芯片60， 第一无源转接板10设置有第一散热系统12，第二无源转接板20设置有第二散热系统22，第三无源转接板30设置有第三散热系统32，第四无源转接板50设置有第四散热系统52； 第一散热系统12包括开设于第一无源转接板10朝向第二无源转接板20表面的第一底部凹槽122、第二底部凹槽123，第一底部凹槽122和第二底部凹槽123之间设置有连通第一底部凹槽122和第二底部凹槽123的腔体，第二散热系统22、第三散热系统32与第四散热系统52贯通，并分别与第一底部凹槽122和第二底部凹槽123贯通，形成散热微流道。

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